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2018年中國集成電路材料市場銷售收入為793.95億元
來源: | 作者:東勝 | 發布時間: 2019-03-04 | 1744 次瀏覽 | 分享到:

2018年,國內半導體材料在各方共同努力下,部分領域取得了成績可喜,但中高端領域用關鍵材料本土化上進展緩慢,取得的突破較少。據jssia調研整理:2018年中國集成電路材料市場銷售收入為793.95億元,同比增長11.6%,如圖所示。

2018年中國集成電路晶圓制造業材料市場規模為407.8億元,同比增長11.8%;中國集成電路封裝材料市場規模為386.15億元,同比增長11.47%。據國際半導體設備與材料協會(SEMI)報道:2018年世界半導體材料市場營收額為515.2億美元,同比增長9.85%。其中,IC晶圓制造材料市場營收額為311億美元,同比增長12%,占材料市場總值的 60.4 %;封裝材料市場營收額為204. 2億美元,同比增長6.9%,占材料市場總值的39.6%,見表。根據Gartner的數據,預計到2020年,全球硅片市場規模將達110億美元。全球前5家硅片生產商(日本信越、日本SUMCO、中國臺灣Global Wafer、德國Siltronic和韓國LG Siltron)占據硅片市場94%的份額,在12英寸硅片領域,前五家廠商更是將這一數字提高到了97.8%。

2016—2018年中國集成電路材料市場統計情況見表。

2018年中國集成電路材料業技術進展情況

上海新昇已實現12英寸硅片量產,2018年底產能為6萬片/月。

浙江金瑞泓具備8英寸硅片12萬片/月的產業化能力,掌握了12英寸硅片核心技術。

天津中環8英寸區熔硅片實現量產,12英寸晶體部分進入工藝評價階段。

江豐電子超高純金屬濺射靶材產品已應用于國際先進制造工藝,16nm節點實現批量供貨,滿足國內廠商28nm節點的量產需求。

晶瑞股份產品包含紫外負型光刻膠和寬譜正膠及部分g線、i線正膠等高端產品,在國內率先實現i線光刻膠量產。

中船重工718所研發生產四氟化硅、六氟乙烷、八氟丙烷、八氟環丁烷、氟化氫等9種高純氣體及10種混合氣體實現量產,其中:三氟化氮、六氟化鎢打破國外壟斷。

江化微電子生產超凈高純試劑包括酸堿類試劑、蝕刻類試劑和溶劑,大部分可達VL級和SL級。其中,VL級等同于美國SEME  C7標準;SL級等同于美國SEME  C8級標準。

鼎龍股份生產CMP拋光墊產品已獲客戶認證訂單,公司在28nm以下先進制程領域也有研發布局,打破外資壟斷。

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